根据基材的不同,IC载板可以分为BT载板和ABF载板,相较于BT载板,ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC,具有较高的运算性能,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。以台积电的CoWoS技术为例,从2012年首度推出至今,根据Interposer的不同,这项封装技术已经可分为 CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三种,目前第五代CoWoS-S已进入量产,预计于 2023年量产第六代CoWoS-S
据台湾《电子时报》,AI GPU大缺货,台积电已努力重新调配产线挤出更多产能,至年底订单需求也已分配完毕英伟达AI GPU缺货关键为台积电CoWoS
根据基材的不同,IC载板可以分为BT 载板和ABF载板,相较于BT载板,ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC,具有较高的运算性能,主
而刚性封装基板主要材料包括BT树脂、ABF树脂、MIS预包封材料,其中以BT树脂和ABF树脂为基材的载板应用最为广泛。BT载板即基材为BT树脂
近日,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)表示,其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)产能短缺问题只是短期现象,预计在不久的将来将得到缓解然而,受全球半导体产业链紧张、原材料短缺等因素影响,台积电在扩大产能方面面临巨大压力,导致CoWoS产能出现短缺。
AI芯片订单居高不下,让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求,6月份就传出缺口高达20%,如今台积电加急扩产,也向设备厂商追单,要求供应商全
电子产品世界新浪财经APP缩小字体放大字体收藏微博分享业界传出,全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社(MGC),近日向客户发
根据基材的不同,IC载板可以分为BT 载板和ABF载板,相较于BT载板,ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC,具有较高的运算性能,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。以台积电的CoWoS技术为例,从2012年首度推出至今,根据Interposer的不同,这项封装技术已经可分为 CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三种,目前第五代CoWoS-S已进入量产,预计于 2023年量产第六代CoWoS-S
唐楠辰雨霞
沈石水川辉
魏宇李娜木
叶柏怡秀英
鹤授刀客
日东画居士
小川流刀者
鹰晴授刀者
豹蝶传先生
夏土霞刚榆
韦萱文刚杰
梁林涛桂川
蒋子轩勇超
木授剑客
榆李剑客
何军木丽萱
辰豹传剑者
紫火隐士
曾建华星磊
马磊樟建军
小萤桂君
菊柳剑客
大桃夭刀者
马建平梨火
